연혁

기술에 대한 믿음과
사람을 위한 마음으로 걸어온 길

2000
㈜모두테크놀로지 설립
일본 Hamamatsu Photonics K.K. 사와 대리점계약
일본 Hamamatsu Photonics System Division과 독점 대리점 계약 체결
일본 Suss Microtech Japan 사와 대리점계약
Bonded Wafer Inspection System 개발완료 후 삼성종합기술원에 납품
2002
ISO9001:2000/ KSA9001:2001인증
바이오 칩 검사 시스템 생산 및 실용신안 출원, 한국과학기술원에 납품
자본금 2억으로 증자
2004
Bonded Wafer Inspection System 특허등록
2005
미국Compix Inc.사와 대리점계약
벤처기업 인증
회사이전
미국Planar Solution (CMP Slurry)사와 대리점계약
미국ARCH Chemicals ( Biocides)사와 대리점계약
기업 부설 연구소 인증 취득 (한국산업기술 진흥협회)
2006
자성 유체 제조법 및 이를 이용한 시스템 개발 - 특허 3건 등록
2007
이노비즈 인증 획득
2008
일본 Nagase & Co와 대리점 계약 체결 (CMP Pads)
오창반도체 연구단지 내 부설연구소 설립
“EL & PL Inspection System” 특허 등록
2009
지식경제부 연구과제‘Bonded Wafer Inspection System’개발 완료
2010
현 서울 숲 코오롱 디지털타워로 본사이전
Cascade Microtech probe station 관련 일부 대리점 계약
“Nano Probe Tip(less than 50nm)” Hynix와 공동개발 완료
2011
민관 공동투자기술개사업 MOU체결 (대중소기업협력재단)
Invisible 결함 분석 설비 - 삼성 모바일 디스플레이 Crepas 과제 선정
Swiss Lonza사 대리점 계약
TP Solar Inc., 와 독점 대리점 계약
2012
이노비즈 선정 ‘2012 취업하고 싶은 기업 선정’
중소형 OLED Panel용 시스템 삼성 디스플레이에 납품완료
System 개발 및 제조를 위한 화성 사업장 오픈
산연기술개발사업 ‘열영상현미경/반도체 결함검사장비’
한국기초과학지원연구원 공동개발
2013
“정밀도금 기반 전자부품용 그린복합 성형기술 개발” 과제선정
(산업원천기술개발사업 2013.08.10.~2015.03.31)
W-OLED용 Invisible 결합분석장비 개발 및 LGD납품완료
2014
강소기업확인인증(고용노동부장관)
Top side & Inverted Prober 개발완료 및 수출개시
일본 Fujibo사와 대리점 계약체결(CMP Pads)