㈜모두테크놀로지 설립
일본 Hamamatsu Photonics K.K. 사와 대리점계약
일본 Hamamatsu Photonics System Division과 독점 대리점 계약 체결
일본 Suss Microtech Japan 사와 대리점계약
Bonded Wafer Inspection System 개발완료 후 삼성종합기술원에 납품
2002
ISO9001:2000/ KSA9001:2001인증
바이오 칩 검사 시스템 생산 및 실용신안 출원, 한국과학기술원에 납품
자본금 2억으로 증자
2004
Bonded Wafer Inspection System 특허등록
2005
미국Compix Inc.사와 대리점계약
벤처기업 인증
회사이전
미국Planar Solution (CMP Slurry)사와 대리점계약
미국ARCH Chemicals ( Biocides)사와 대리점계약
기업 부설 연구소 인증 취득 (한국산업기술 진흥협회)
2006
자성 유체 제조법 및 이를 이용한 시스템 개발 - 특허 3건 등록
2007
이노비즈 인증 획득
2008
일본 Nagase & Co와 대리점 계약 체결 (CMP Pads)
오창반도체 연구단지 내 부설연구소 설립
“EL & PL Inspection System” 특허 등록
2009
지식경제부 연구과제‘Bonded Wafer Inspection System’개발 완료
2010
현 서울 숲 코오롱 디지털타워로 본사이전
Cascade Microtech probe station 관련 일부 대리점 계약
“Nano Probe Tip(less than 50nm)” Hynix와 공동개발 완료
2011
민관 공동투자기술개사업 MOU체결 (대중소기업협력재단)
Invisible 결함 분석 설비 - 삼성 모바일 디스플레이 Crepas 과제 선정
Swiss Lonza사 대리점 계약
TP Solar Inc., 와 독점 대리점 계약
2012
이노비즈 선정 ‘2012 취업하고 싶은 기업 선정’
중소형 OLED Panel용 시스템 삼성 디스플레이에 납품완료
System 개발 및 제조를 위한 화성 사업장 오픈
산연기술개발사업 ‘열영상현미경/반도체 결함검사장비’
한국기초과학지원연구원 공동개발
2013
“정밀도금 기반 전자부품용 그린복합 성형기술 개발” 과제선정
(산업원천기술개발사업 2013.08.10.~2015.03.31)
W-OLED용 Invisible 결합분석장비 개발 및 LGD납품완료
2014
강소기업확인인증(고용노동부장관)
Top side & Inverted Prober 개발완료 및 수출개시
일본 Fujibo사와 대리점 계약체결(CMP Pads)
2015
수출유망중소기업 선정(중소기업청)
2016
Developed “Direct Docking Prober”
for Sales Promotion in the Logic Devices
2017
Relocated plant into Dongtan Industrial Park
and System Making in Clean Room
Developed EL System for micro LED and Commercialized