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MH1-1000
MH-Decapsulation system은 LSI Device의 외관 불량 발생시 안전하고 신속하게 Heat Sink를 제거하고 Re-Work process가 원활하게 진행됨은 물론 양산 수율의 향상이 가능한 System입니다.
기존 작업자의 Decapsulation 작업은 안전사고 및 Passive 소자 및 Die damage 및 PCB Damage에 의한 후공정 불량을 발생 시켰다면, MH-Decapsulation system은 신속, 정확한 Re-Work Process 환경을 제공합니다.
MH-Decapsulation은 Re-Work Device에 대한 간단한 Loading/Unloading 및 One-Touch process로 Decapsulation이 쉽고 빠르게 구현되는, 누구나 조작할 수 있는 사용자 친화적인 안전한 System입니다.
Specifications
| Chuck | Top |
|---|---|
| Material | Stainless |
| Z travel | Up/Down Stroke 100mm |
| Hot Plate | 20°C ~ 80°C |
| Bottom | |
| Material | Stainless |
| Theta travel angle | 15° |
| Utilities | |
| Power | AC 220V /15A |
| Display | 7 inch |
| Compressed Air | 5 to 7 bar |
Dimensions
