MDP Series 는 Top side와 더불어 Back side measurement, observation 이 요구되는 Device에 적합한 Probing system 으로서, 8 inch wafer 및 partial wafer, Package Chip 등 다양한 Device를 Test 할 수 있으며, 일본 HAMAMATSU사의 Photon emission microscopy 및 Thermal emission microscopy와 사용시 강력한 Performance 낼 수 있는 Double side Probing system 입니다.

Back side Probing 시 야기 되었던 불안정성과 불편함은 전용 Probe card Holder 와 전용 platen을 활용하여 보다 신속하고 안정적인 Back side Pin contact 을 제공합니다.

또한 특수 코팅된 Glass chuck 과 Silicon chuck 은 Emission 투과율을 향상시켜 줍니다.

Specifications

Dimensions